Intel新CPU i7-6700K开盖测试:满载暴降20℃

​Intel最新的Skylake架构处理器使用最新的14nm工艺制作,而且把CPU内部的FIVR模块取消了,理论上可以大大的降低CPU的发热。

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Intel新CPU i7-6700K开盖测试:满载暴降20℃

超能网 未知 2015-08-09 09:53
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  左侧是Core i7-6700K,右侧是Core i7-4770K,可以看到Skylake的PCB是要比Haswell要薄的,i7-4770K的PCB厚度是1.1mm,而i7-6700K的厚度只有0.8mm。

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开盖后的左侧是Core i7-6700K

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金属顶盖上还粘着一大坨硅脂

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清理干净后的i7-6700K,PCB正面一个电容都没有,就只有一颗芯片

责任编辑:听风飞舞

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