测试所用的是华硕Z170-A主板，CRYORIG R1 Ultimate散热器，DDR4-2133 8GB*2内存，Windows 8.1操作系统，室温大概27.5℃，使用Prime95来给CPU负载。
分别对比了CPU开盖之前、开盖后涂上采融PK-3硅脂和使用Cool Laboratory Liquid Pro液体金属时的情况，CPU在4.0GHz和4.6GHz两个频率都有测试。
可以看到开盖后用硅脂导热的话会比开盖前低4℃，差别不算太大，但是开盖后涂上导热性更好的液体金属的话差别就大了，满载温度直接降低大幅跳水，CPU超至4.6GHz时温差高达20℃。可见使用14nm工艺Core i7-6700K还是这么热完全是Intel继续使用硅脂导热的锅，Skylake的发热量其实不算大，只不过热量传不出来积聚在里面导致温度显得非常高。
