Intel新CPU i7-6700K开盖测试:满载暴降20℃

​Intel最新的Skylake架构处理器使用最新的14nm工艺制作,而且把CPU内部的FIVR模块取消了,理论上可以大大的降低CPU的发热。

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Intel新CPU i7-6700K开盖测试:满载暴降20℃

超能网 未知 2015-08-09 09:53
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  Intel最新的Skylake架构处理器使用最新的14nm工艺制作,而且把CPU内部的FIVR模块取消了,理论上可以大大的降低CPU的发热,但是根据我们的测试Core i7-6700K的负载温度其实比Core i7-4770K还要高一点,那么这是谁的锅?

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  PC Watch对Core i7-6700K进行的开盖测试很好的解释了这个问题,没错,这都是Intel继续在IHS金属盖内用硅脂导热的错。

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CPU开盖用的台钳

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台钳的一边顶住金属顶盖,另一边顶住CPU的PCB,用力一夹顶盖就会脱落

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这台钳的把手设计不太好受力,最后用扳手解决了这个问题

责任编辑:听风飞舞

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