进入今年最后一个季度，距离新一代高通、联发科旗舰芯片发布的时间也越来越近。10月20日，知名数码博主@数码闲聊站曝光了这两家旗舰芯片的样片参数以及工艺。
该博主透露，骁龙898采用三星4nm制程工艺，CPU由1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核组成，GPU为Adreno 730。天玑2000芯片则采用台积电4nm制程工艺，CPU由1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核组成，GPU为Mali-G710 MC10。
可以看出，这两款芯片参数规格相近，但选择了不同的代工厂家。这不仅是高通和联发科的较量，也是三星工艺和台积电工艺的较量。
大家看好哪款芯片的表现呢？
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