8月1日，知名爆料人@i冰宇宙曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙898的CPU参数。该芯片的CPU将采用3.09GHz X2超大核+2.4GHz大核+1.8GHz小核心，核心架构预计为1+3+4。
此前，该博主还爆料称，骁龙898将继续选择三星代工，采用4nm工艺，2021年12月登场。而骁龙898+将采用台积电4nm工艺，2022年7月登场。
值得一提的是，另一家芯片厂商联发科也将推出4nm芯片。知名数码博主@数码闲聊站透露，这款天玑新旗舰芯片预计年底发布，终端开案进度落后于骁龙898芯片。
骁龙和天玑新旗舰都将采用4nm制程工艺，大家更看好哪款芯片的表现呢？
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