此前，曾有消息曝出联发科将在2021年下半年推出新一代旗舰级芯片：天玑2000系列，并会在2021年年底陆续出货。据悉，该处理器将使用台积电最新的4nm工艺进行打造，性能、功耗以及发热将会实现进一步的优化，与高通骁龙下一代旗舰芯片进行对抗。
另外，据微博数码博主@数码闲聊站 爆料称，除去天玑2000系列以外，联发科还会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰芯片。
根据该博主的描述来看，这款芯片会被终端产品做到中端价位，用以和三星4nm中端芯片进行竞争。
有消息透露称，天玑2000系列芯片将搭载Cortex X2+A79架构，GPU则使用G79架构，不过关于这款5nm次旗舰芯片，目前则没有更多消息。
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