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中国厂商已入魔 金立S7薄到隐形
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hengxiang
2015-02-12 17:57
中国厂商已入魔 金立S7薄到隐形
日前有外媒报道称，金立计划在3月1日开幕的MWC 2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的Elife S5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座， 而后不久就被OPPO R5的4.8mm刷
