日前有外媒报道称，金立计划在3月1日开幕的MWC 2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的Elife S5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座， 而后不久就被OPPO R5的4.8mm刷新纪录，再后来仅过了一个月再被vivo X5Max甩在身后。而今天，我们似乎就要看到一款4.6mm厚度的极限超薄新机诞生！值得一提的是，金立Elife S7的摄像头成功做平了！不过有没有保留耳机插孔就不得而知了。
中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没有终点，实际上，面对3.5mm的耳机插孔的局限性，智能手机再削减1mm厚度都异常困难。金立的预热海报已经昭示这款手机的厚度薄得十分惊人，而谍照则更加惊人。
