据tweaktown报道，HWiNFO最新更新悄然加入对英特尔Razor Lake-AX的初步支持，显示英特尔正在开发一款面向高性能移动SoC市场的大型芯片平台。
HWiNFO（硬件检测工具）过去曾多次提前加入英特尔未发布硬件的支持，例如2025年8月便开始支持Nova Lake，因此此次更新也进一步印证了Razor Lake-AX正在开发中。
目前曝光的信息显示，Razor Lake-AX采用BGA4326封装，尺寸约为37.5×56.5毫米，明显大于英特尔现有桌面处理器封装。据悉，英特尔正在准备两种集成GPU方案，分别配备16个和32个Xe3核心，其中32核心版本的GPU规模超过Nova Lake 12核心方案的两倍。
在内存方面，英特尔据称将重新采用封装内存设计，此前Lunar Lake曾使用这一方案，而Arrow Lake和Nova Lake则取消了该设计。Razor Lake-AX可能采用LPDDR5X或LPDDR6，以满足大规模GPU对内存带宽的需求。
这一统一内存设计同样是AMD Strix Halo和英伟达RTX Spark平台的重要组成部分，尤其针对AI工作负载。按照目前曝光的定位，Razor Lake-AX将成为Intel对抗AMD Ryzen AI Max Halo系列处理器的重要产品。
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