北京时间10月8日晚，英特尔在纽约举办新品发布会，第九代酷睿处理器应运而生。去年发布的八代酷睿，被玩家们称作牙膏不小心挤多了的一代，不少坚持等到第八代酷睿更新设备的玩家不说是喜极而泣，但在英特尔诚意满满的八代酷睿面前也十足的感动了一番。
时隔一年，英特尔祭出第九代酷睿桌面处理器，它带来的是又一次牙膏挤多的惊喜还是因特尔特色式的无聊升级，我们通过今年性能级平台上的旗舰型号——Core i9-9900K一探究竟。
发布会看点归总
1.i3缺席首发，i7超线程遭砍
今年十月份的发布会上率先登场的是i5、i7和i9三个系列，i3系列暂时缺席。本次发布会工发布了三款采用CoffeeLakeRefresh架构的新品：i5-9600K、i7-9700K和i9-9900K。其中i9-9900K睿频频率最高可达5GHz，这也是迄今为止默认睿频频率最高的英特尔CPU。三款处理器均搭配了UHD630核心显卡，支持双通道DDR4-2666内存，沿用了八代酷睿的LGA1151接口，兼容已经上市的300系主板。
值得注意的是，曾经的性能平台旗舰i7系列，相较于上代i7-8700K，多出了两个物理核心,但标志性的超线程功能惨遭阉割。英特尔此举不知道是出于对新品性能的自信还是为了与i9拉开差距有意而为。或许，牙膏挤多了还真就能吸回去。
2.还是14nm工艺，钎焊终于回归
英特尔的“Tick-Tock”钟摆升级策略受制于半导体工艺上发展速度的放缓已经停摆很久，架构年-工艺年的节奏已经被打破。在第九代酷睿处理器上仍然采用的是深度打磨过的14nm级别的制程（14nm++），这也是2015年BroadWell处理器开始连续在五代产品上使用的工艺。
看着隔壁AMD突飞猛进的10nm、7nm工艺，英特尔很难说是不紧张的。不过可以确定的是，九代酷睿上的14nm工艺将会是14nm的谢幕演出，明年我们应该就可以见到基于10nm工艺的新处理器了。
英特尔酷睿桌面处理器的导热材料终于从之前使用的硅脂换回了玩家们期待已久的高级钎焊材料。钎焊作为一种低于焊件熔点的材料，经加热到熔点在液态状态下进行填充，这对于处理器将内部热量传导到外部是非常有效的，导热效率比硅脂好上不少。钎焊的回归加上深度优化的14nm++工艺，也是这次i9-9900K可以提供如此高的睿频频率的幕后功臣。
3.更高端的酷睿X系列
除了第九代酷睿桌面处理器，英特尔本次还推出了七款全新的酷睿X系列处理器，至强系列也推出了全新的W-3175X型号。酷睿X和至强两个系列产品面向的是高端的内容创作者和专家用户，它们都提供了更高的内存和带宽规格，在应对更为严苛的工作时提供更好的体验。
官方表示，凭借多达 18 核心、36 线程、24.75 MB 英特尔智能高速缓存和高达 68 条平台 PCIe 通道，基于英特尔酷睿 X 系列处理器的系统可支持内容创作者同时快速开展录制、编码、编辑、渲染和转码多项工作。
针对部分高度多线程应用和计算密集型应用，还将推出未锁频版英特尔至强 W-3175X 处理器。 28核心56 线程，并且未锁定频率，能够根据需要发挥出更高的性能。此外，该平台还配备了 38.5 MB 英特尔智能高速缓存，6 通道 DDR 4 内存插槽可支持最高 512 GB 的 2666 MHz 内存，同时支持 ECC 和标准 RAS 特性。
本次发布会的新品阵容不可谓不强大，隔壁AMD虽然穷追不舍步步紧逼，但哪怕是挤牙膏的英特尔，仍然在高端处理器上独占鳌头。
4.正统高端接班人Z390主板芯片终到来
伴随第九代酷睿处理器的发布，被普遍认为是Z270真正接班人的Z390系列主板终于到来。英特尔Z390芯片组沿用了LGA1151接口，向下兼容第八代酷睿处理器。相较于Z370，全新的Z390系列主板原生加入了Intel CNVi无线网卡，支持WiFi 5（802.11ac Wave 2）标准，拥有1.73Gb/s带宽。
原生USB 3.1 Gen 2接口也是本次Z390的升级点，原生USB 3.1接口的加入统一了驱动，不同品牌的主板也不需要通过第三方芯片公司做桥接USB 3.1，对于消费者来说也减少了使用成本。
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