与X670E主板外观对比（二）：
左：X870E HERO 右：X670E HERO
CPU供电部分的散热铝片部分，X870E HERO做了了更多的层级，使得受风面积大大增加，极大程度上提高了散热效能。
左：X870E HERO 右：X670E HERO
主板辅助供电部分，X670E HERO为24+6Pin设计，全新的X870E HERO则是24+8Pin设计。
左：X870E HERO 右：X670E HERO
主板右上角部分，X870E HERO为5个（内存上方4个，24Pin辅助供电上方1个）风扇接口，用于连接散热风扇或是水泵等设备。且取消了1个12V RGB灯光设备接口，仅保留1个5V ARGB灯光设备接口。
X670E HERO则是3个（内存上方3个）风扇接口，多了1个12V RGB灯光设备接口。
