主板细节：
本次主板CPU部分为双8Pin辅助供电接口，并做了金属屏蔽罩，能起到抗干扰和加固插槽，及辅助散热的作用。
主板辅助供电由原来（X670E HERO）的24+6Pin变成了24+8Pin（多了1个12V和1个接地）。
主板右上角风扇插针变成了4个，主板24Pin辅助供电接口上方则是1个。总计4+1接口设计。同时Debug灯，电源，重启及FLEX KEY键依然保留。
除了CPU供电的散热模块之外，由于新加了5GB有线网卡等设备，所以在CPU辅助供电模块的旁边还设计了一个散热模块，可以与CPU辅助供电模块形成互补，能够达到提高整体散热效能的作用。
