PS5将于11月12日正式发售，此前我们曾报道过PS5体积庞大的主因是它拥有一台很大的冷却风扇，而索尼机械设计部门的副总裁Yasuhiro Ootori（PS5拆解视频中的那位）在采访中为我们带来了PS5的另一项散热技术的详情：液态金属散热设计。
为了降低主机的整体成本，PS5使用了单个大型风扇而不是多风扇的设计，另外在芯片的散热方面，PS5采用了液态金属TIM以提供长期和稳定的高散热性能。尽管TIM的价格较高，但它足够有效，这样就可以在其他地方使用更便宜的组件了。
Ootori表示：散热模块的设计思路是在发热源附近投入成本，假设一个散热系统内的TIM是10日元，散热器的价格是1000日元的话，如果在此时提高了TIM的品质，让TIM的价格上升到了100日元，我们就可以使用500日元的散热器来达到相同的冷却效果。并且在总体上，我们降低了主机的制造成本。（Ootori在此处只是举个例子）
“我们克服了使用液态金属所要面临的难题，它最终为PS5提供了强大的散热性能。我们花了两年时间来处理这个问题，因为液态金属是导电的，假如它漏到了电路板上则会发生短路。最重要的是它对于散热器中的铝制零件等具有很高的腐蚀性，后来我们为此专门制造了相关的设备。”
Ootori还确认了PS5今后将采用固件更新，对主机的散热性能进行进一步的优化。相关报道可点击这里进行查看。
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