做工用料与芯片对比
迪兰毕竟是国际上首屈一指的A卡品牌，移除散热器后，PCB板上的电路布局和选用的料件显示出这个品牌的厚重，并没有因为矿卡的元素而随意和省料。输出接口的省略与此无关，挖矿不需要接显示器，完全没必要的环节确实要省，但该做的还是做到位了。
核心与显存供电分别布局在核心两侧
核心供电特写
核心供电采用三相3回路，每相位配齐了一上两下三颗LF-PAK功率IC，属于朴实而成熟的供电设计方案，满足这颗低功耗的GPU已经绰绰有余。
最后再放一组RX 560D与RX 560的核心特写对比。
Baffin核心特写（RX 560D）
Baffin核心特写（RX 560）
两者核心与PCB的尺寸都一模一样，电容数量和布局也完全相同，就连PCB的型号代码都一模一样。两者确实是同一种东西，只是RX 560D削减了两组CU——128个流处理器。
