4、接着使用撬棒，撬开金属后壳，后壳采用卡扣与中框固定。
5、打开后壳后，后壳上有一根黄色的排线与主板连接，使用撬棒断开连接排线。
6、后壳上的这根排线链接着耳机接口、震动器、音量按键、静音开关、还有顶部的开机键，这些元件是直接用螺丝固定在金属后壳上的，是的，铝合金后壳，也就是10年前，苹果就给iPhone用上了CNC加工，但是精度并不高，缝隙有点大。
7、撬棒取下摄像头。
初代iPhone配有一颗200w像素的像头，不支持自动对焦，成像效果不怎么好。
8、主板由三颗螺丝固定在中板上，主板表面全是屏蔽罩，拆下三颗螺丝后，可以看到还有两个射频头轴线连接在主板。
