拆解、内部芯片：
值得一提的是，OV萨丁盘的外壳打开并不是特别费劲（仅为卡扣设计，无需螺丝刀），打开外壳后即可看到内部的OV萨丁盘和它的托架。
托架背面
托架也是比较容易取出，实际的OV萨丁盘如前边所说，其芯片仅为33.4*17.2*1.23mm大小，采用了高集成度一体封装的方案，其型号为longsys的BCT1C 120G。
该芯片采用了Marvel主控88NV1120芯片以及TLC原厂颗粒，得益于主控28nm的制作工艺搭配NANDedge LDPC校验技术，在保持了更低功耗的同时，近一步减少了NAND闪存的写入损耗，能够更好的延长使用寿命。
芯片背面，其实毫不夸张的说，金手指就有OV萨丁盘3分之1的大小。同时，高集成度也带来了更好的特点，因为小巧，自身重量比较轻，所以防摔，而如果配合如此小巧的硬盘盒，再加上Sata转Typc线，可以说是一个非常小巧的移动硬盘了。
相比此前最小的固态硬盘——M300B规格的m-sata接口固态硬盘（30*30*4）还要小近3分之1左右。
注：m.2接口中最小2242规格的固态硬盘大小为22*42，所以要大于m-sata接口最小固态的面积。
最后，OV萨丁盘与2个1角硬币的对比。
