残酷烧机测试
散热效果是衡量装机质量的首要因素，笔者用一系列残酷烧机展示次此攒机的成果。
桌面空闲状态，CPU内核与二极管分别是27℃和38℃
如此清凉的待机温度只需很低的风扇转速就可以维持，此时CPU的9cm风扇为835rpm，机箱排热的12cm风扇为652rpm，整机相当安静，一根针掉在地上都能听见。
4.0GHz主频下，CPU单独烧机时内核与二极管分别是61℃和72℃
显卡单独烧机GPU温度73℃
CPU与显卡的单独烧机温度都非常理想，接下来考验机箱散热能力的重头戏来了：混合烧机。
混合烧机结果令人相当满意，CPU温升控制在5~7℃以内，显卡几乎不变
混合烧机时，整机承受的散热压力最大化，现实应用中这种情况几乎不可能发生，作为一种测试PC品质的理论手段，测试数据仅供参考。
