散热测试：CPU表里都冷热不均了
在CPU散热测试之前，首先查看这台电脑的运行状态。
7700K默认频率4.2GHz，最大睿频4.5GHz
原机只配一条8GB内存，小编为了充分测试又加了一条相同的内存
待机温度43℃左右
不知为何CPU基板和CPU片上传感器回传温度数据差别这么大，前者刚到36℃，这可能与强劲的液冷有关。CPU外壳的热量迅速被液冷头带走，而片上发热还来及传递到外壳。
Prime95 64bit烧机测试两个小时，核心平均温度87℃
烧机的情况与待机类似，CPU基板传感器的温度很低，只有77℃，但片上温度还是挺高的。现在Intel为了降低成本，1151接口的CPU封装时外壳与芯片放弃了钎焊，替代为硅脂导热，CPU核心温度确实不如以往稳定，从芯片传递到外壳的效率也不比昔日。这或许是CPU两处传感器数据差别较大的合理解释。
