开核前后3DMark基准跑分对比
既然我们已经通过刷新迪兰RX 470D 酷能显卡的BIOS，解开了被软性屏蔽掉的256个流处理器、16个纹理单元，将其变为一款RX 470D 4GB显卡，那么它的性能有没有同步提升到相应的水平自然就需要通过测试来进行验证。
首先进行的测试项目自然是显卡评测中必不可少的3DMark，下面我们就来看看在“开核”之后的迪兰RX 470D 酷能显卡相比“开核”之前的性能提升幅度。
开核前迪兰RX 470D 酷能 4G的3DMark FSE综合得分4582，图形得分4745
开核后迪兰RX 470D 酷能 4G的3DMark FSE综合得分5006，图形得分5233
为了方便各位可以更加直观地了解迪兰RX 470D 酷能显卡开核前后的跑分成绩差异，我们特别整理了这几款显卡的跑分成绩，将其汇总到下面这张图表中。
虽然RX 470D在核心规格上只是比RX 470 4G少了256个流处理器和16个纹理单元，硬差距并不大，但开核之后的跑分性能提升还是比较显著的，我们可以看到迪兰RX 470D 酷能 4G在开核前相比开核之后的性能提升幅度已经达到了10%左右，几乎和测试中使用的RX 470 4G一样了。
