PS4 Pro完全拆解大起底 每个芯片都一清二楚

PS4 Pro在11月10日已经正式发售,日媒4Gamer已经公布了这款升级版PS4的拆解,我们可以看到新款机器在结构上的进化,另外还将深入探究Pro的各个主要芯片参数。

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PS4 Pro完全拆解大起底 每个芯片都一清二楚

游民星空[编译] 路易基 2016-11-12 19:46
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  下面再来看看Pro的主板部分,先来看看正面的原件。

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  主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器,可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB,一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。

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Pro的APU型号CXD90044GB

  仔细观察,PS4 Pro的APU晶体面积更大,通过卡尺测量其长宽分别为22.8×14.6毫米,面积约为321.9平方毫米,而CXD90043GB的面积则为212.5平方毫米。因此,PS4 Pro的APU晶体面积就是PS4-2000大约1.57倍。

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PS4-2000的APU型号为CXD90043GB

  进一步深入探究之后发现,PS4 Pro上搭载的CXD90044GB型号APU采用了与CXD90043GB相同的16nm FinFET工艺,GPU部分集成了2304组着色单元,而CXD90043GB的GPU单元只拥有1152组着色单元,因此游戏色彩和图形性能表现都会有明显的提升,同时也是PS4 Pro APU封装面积更大的主要原因。

  此前索尼公布的信息显示,GPU部分的浮点运算能力高达4.20 TFLOPS,相比现在的PS4高出2.3倍。下面看到的是PS4 Pro的HDMI总控芯片,其规格与PS4-1000和PS4-2000一致,都是松下MN864729。

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  PS4 Pro主板上的电源部分特写,整体采用6+1相供电设计,右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。

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  Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片,型号为CYUSB3312-88LTXC。

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责任编辑:路易基

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