技嘉Z170X-UD3 Ultra采用的多显卡互联可以让用户获得更好的游戏性能，在更高的游戏特效或分辨率下运行仍能保持流畅。通过重新设计主板，保证多显卡平台合理的散热间距，获得更好的散热效果。
火力全开的多显卡互联散热优化设计
除了显卡插槽加入了金属防护罩设计之外，内存插槽也采用了合金装甲设计，有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰，有效提升插槽强度。更好应对重型高端显卡和内存的物理压力。
主板插槽加固设计
技嘉 Z170X-UD3 Ultra主板采用了Intel的Thunderbolt控制芯片，支持新的Thunderbolt™ 3技术，可提供高达40 Gb/s 的带宽，通过USB Type-C™接口可链接多达6个外接设备。除了大幅提升传输带宽之外，也支持USB 3.1技术，供电方面也进行了强化设计，采用了Intel®原厂USB 3.1主控芯片并支持 PD 2.0供电规范。通过PCI-E 3.0 x4通道，能获得高达32 Gb/s的总带宽，是上一代USB 3.0接口的两倍。通过引入PD 2.0供电规范，只需一根线材，通过100W供电，就能解决过去需要多根线材才能完成的设备搭建，尤其对VR设备搭建来讲很有实用价值。
Intel® Thunderbolt™ 3（雷电3）认证
更高性能，更强供电
