技嘉Z170X-UD3 Ultra通过强化内存供电模块和大量兼容测试，确保主板的内存频率可以支持3866+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存，在BIOS设置中开启XMP，即可大幅提升内存性能。
支持DDR4 XMP 3866+MHz
扩展槽也是大家关心的点，技嘉Z170X-UD3 Ultra搭载了3个PCI Express x16插槽和3个PCI Express x1插槽。主板支持 NVIDIA® Quad-GPU SLI™双卡四芯交火技术及 2-Way NVIDIA® SLI™技术、 AMD Quad-GPU CrossFireX™ 及 2-Way AMD CrossFire™技术。完全满足专业级玩家多卡平台的装机需求。
扩展插槽
技嘉Z170X-UD3 Ultra采用的多显卡互联可以让用户获得更好的游戏性能，在更高的游戏特效或分辨率下运行仍能保持流畅。通过重新设计主板，保证多显卡平台合理的散热间距，获得更好的散热效果。
火力全开的多显卡互联散热优化设计
在M.2 SSD价格愈发亲民、普及度逐渐提升的大环境下，技嘉Z170X-UD3 Ultra升级可以支持到22110（110mm尺寸）的M.2 SSD，对于大容量高速（支持NVMe技术）SSD设备，提供了完美的兼容性。
支持全尺寸的M.2 SSD
除了显卡插槽加入了金属防护罩设计之外，内存插槽也采用了合金装甲设计，有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰，有效提升插槽强度。更好应对大体积高端显卡和内存的物理压力，并保证更好的硬件兼容性。
插槽加固设计
I/O接口方面：搭载了1个PS/2键盘/鼠标接口、1个USB Type-C™接口（支持USB 3.1）、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort接口、1个HDMI接口、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出接口、5个音频接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风)。
后方面板装置连接插座
市场上拥有U.2接口的主板当数Z170X-UD3 Ultra性价比最高，此次升级带来了100W供电的USB3.1接口，用户可以利用一根线材，提供更强的供电，带来更广泛更快速的充电支持，甚至解决过去需要多根线材才能完成的VR设备搭建。同时支持三路NVMe SSD构建RAID 0，磁盘性能更加出众。也是技嘉为未来的VR硬件大战未雨绸缪！此外，Z170X-UD3 Ultra主板也具备搭建旗舰游戏平台的能力，支持多路显卡SLI，出色的魔音系统，惊艳的散热装甲设计，辅以环绕式LED灯光效果。有攒机打算的玩家可以痛快的买买买了！
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技嘉Z170X-UD3 Ultra
[参考价格] 1699
