散热片全覆盖，电路板料件解析
拆掉散热器，号称“军规”品质的微星显卡露出庐山真面目。显存颗粒、供电芯片等除GPU之外的发热大户均有铝合金散热片覆盖。
整个PCB被铝合金散热片覆盖
供电系统被散热片覆盖
全新设计的铝合金背板
显卡PCB正面的散热片是通过这个铝合金背板固定的，它们将PCB夹在中间，除了提供出色的散热效果外，还能提高PCB物理强度，避免因安装散热器受力变形。
拆掉贴片后的裸板，黑色哑光的PCB极具质感
供电系统
八相位核心供电，采用DrMOS式的功率IC，它将多个MOSFET整合在一颗IC内，创造更低的阻抗环境和响应时间，转换效率比常见的LF-PAK高，发热率更低，同时还能节省PCB空间。
拥有镁光独家高频技术的DDR5X显存颗粒，单颗容量1GB，共8颗
