10月16日消息，就在几家国产手机厂商竞相成为高通骁龙820的首发机型而争分夺秒之际，最新消息曝光骁龙830已经确定主要工艺，10nm FinFET工艺以及自主架构将在骁龙830处理器上得以体现。
众所周知，骁龙810因发热问题让一众国内厂商疲于应对，纷纷拿出自家各具特色的散热降温技术。不过随着骁龙820的推出，未来一段时间内这一芯片或将成为国产智能手机的主流。而骁龙830处理器有可能要等到2016年底或2017年才能正式上线。
根据此前的消息，骁龙820处理器将会采用高通自家的四核Kyro架构，并采用14nm FinFET工艺，具体量产时间大概在2016年3月份左右。从这一点来判断，骁龙830的商用时间至少应该会是2016年年底。
