Nano芯片规格完整，同Fury X
在谈这次发布的R9 Nano显卡之前，我们有必要先回顾一下AMD新技术的结晶：Fiji核心。
回首这些年，AMD显卡相比竞争对手NVIDIA，在综合性能上一直没有优势，但这不代表它不能引领时代潮流。这次作为AMD R9 300系列旗舰芯片登场的Fiji核心，比上一代旗舰Hawaii核心除了按例大幅提升了流处理器规模之外，更惊艳的是引入了堆叠式显存HBM的设计，据说这一技术早在13年前AMD就着手研究了。
堆叠式显存HBM，显存颗粒跑到了芯片的DIE周围
显而易见，HBM显存相比传统的显存的好处就是它的体积更小，可以跟GPU芯片共用一块基板，显存容量和位宽的关系都完全脱离了以往显存颗粒的限制。在上图的Fiji核心中，四块HBM显存实现了4096bit的位宽和4GB的容量。
是的，你没看错，就是4096bit。
占用的面积比以前的显卡小很多
此外，有了HBM的显卡不需要再像以往那样在PCB上围绕核心布置显存颗粒，所以对PCB尺寸的要求也会比以前小很多。
R9 Fury X尽管原配水冷，但它的板型相比以往的旗舰显卡已经小得多
到目前为止有两种Fiji核心，它们分别是R9 Fury X搭载的Fiji XT和R9 Fury搭载的Fiji PRO。其中XT和PRO一直是AMD用来区分原生完整规格和削减后次规格的后缀缩写。
R9 Fury X的核心Fiji XT（R9 Nano使用同款）
R9 Fury的核心Fiji PRO
Fiji XT和PRO的区别只在于后者关闭了4个CU，其中包含256个流处理器和对应的16个纹理单元，区隔的单元数目跟Hawaii的旗舰/次旗舰的区隔一模一样。既然完整的Fiji XT要用到水冷散热器，说明它的功耗问题并不乐观，于是次旗舰用略微削减规格的方法来使其能适应风冷散热，以非公版的面貌出现。
然而令包括小编在内的许多人没想到的是，Fiji家族第三个问世的Nano搭载的核心竟然是拥有完整规格的Fiji XT。
