NVIDIA的Maxwell架构家族到目前为止曝光已经基本布局完毕，只剩下了GTX 950或是双芯旗舰这样的查缺补漏型号，并且NV在之前就已经曝光过，到明年将会迎来全新的Pascal（帕斯卡）架构。
帕斯卡工程样卡：HBM显存清晰可见
首先根据此前消息，帕斯卡家族的大核心GP100将会采用台积电的16nm FinFET工艺制造，同时也会像AMD那样引入HBM高带宽显存，但是会直接跳过第一代而使用第二代也就是“HBM2”，该显存同样拥有4096-bit的位宽，但是容量则会提升到16/32GB版本。
中央的就是GP100核心，看起来确实不大
今天，国外著名媒体Fudzilla又有了最新爆料，称GP100确实将会是个超级大核心，因为它将会集成多达170亿个晶体管。
170亿个晶体管是个啥概念？举个例子来说，现在最猛的是AMD Fiji也仅仅是有89亿个晶体管，而NVIDIA的GP100将会一下子达到它的两倍左右。
帕斯卡计算性能号称10倍于麦克斯韦
另外，NVIDIA自家现有的麦克斯韦家族大核心GM200也不过只有80亿个晶体管而已，和自家的GM200相比，新一代直接翻一番还要多点，真的是牛X到不行啊！
如果要跟CPU进行对比的话，170亿个晶体管就相当于用了六个半的Intel Haswell-E架构顶级I7、或者是十四个AMD FX架构的CPU！
当然了，新一代的帕斯卡架构有着16nm FinFET新工艺的加持，因此即使晶体管翻番，其核心面积应该还是能控制住的，毕竟新工艺支持立体的晶体管，其占用提及也大大的缩小，而据可靠消息称只有平面型的差不多1/3，因此整体面积应当会是大大小于拥有史上最庞大601平方毫米面积的GM200核心。
NVIDIA GPU路线图
而AMD的下一代GPU则可能会使用三星/GF的14nm FinFET工艺制造，不过也有消息人士指出，16/14nm制造工艺所造成差别其实并不是很大，尤其是它们的栅极尺寸几乎是一样的，在这样的情况下就只能去看谁的良品率和显卡产能会更高了。
