就在苹果的音乐业务动荡不安的时候，我们来看看苹果公司另一款重磅产品（好像每一款都挺重磅的）。从已经曝光的苹果iPhone6S（先这么叫吧）主板来看，下一代的苹果手机会有更快的LTE模块，配有高通的MDM9635M芯片，其在LTE网络下具备 300Mbps的理论下行速率，较iPhone 6以及iPhone 6 Plus目前的150Mbps要快一倍。iPhone 6S将搭载iOS 9，采用大容量的电池。
即便此消息属实，用户很可能也无法察觉到网速的变化。即便在美国，很少有网络可以支持300Mbps的下行速率，只有Category 6 LTE网络在技术参数上可以达到如此高的速度。高通的芯片可以连接到这种类型的网络。
据此前传言，iPhone6S将会于年内在全球多个国家地区上市。今年6月份，就有报道称，iPhone6S会与6和6Plus拥有相似的设计，只是厚度会有所增加，但此消息可信度不高，毕竟追求完美的苹果，没有理由把好不容易降下来的厚度在涨回去。
不过鉴于高通最新LTE芯片的功耗会更高，厚度增加也不是没有可能，但我们更愿意相信苹果会通过技术，而不是简单的增大电池容量来解决这一难题。
