HBM显存的难点：如何堆栈是个问题
前面列举了HBM技术的各种优点，说起来是很轻松的，但这么多年来很少有公司能实现，这是因为HBM显存还需要复杂的制造工艺，AMD为此做了大量研究，最终HBM显存自身使用了TSV穿透硅通孔工艺，而HBM与GPU之间的互联则使用中介层技术，所以AMD的HBM方案实际上是2.5D堆栈，还不是传统意义上的3D堆栈。
AMD的HBM显存使用了中介层与GPU相连
AMD的中介层技术
中介层技术说起来也很简单，但实际情况不是在HBM与GPU之间加个中介层那么简单，此前在北京发布会上听过Bryan Black的解释，实际操作起来要复杂多了，既要保证中间层有铜柱保持通电性，还要移除多余的WSS保护层，期间要经过UMC、Amkor（安可）、日月光等封测公司层层制造才能完成的。
最终的中介层成品
