昨天曝光了AMD新旗舰R9 390X显卡的部分性能工号之后，Videocardz继续曝光了更多猛料，R9 390X的详细规格及性能也春光乍泄，流处理器单元从目前R9 290X的2816个提升到了4096个，频率从1000MHz提升到1050MHz，浮点性能高达8.6TFLOPS，4K下的游戏性能比R9 290X提升60%以上，这性能差不多可以跟NVIDIA的GTX Titan X一战了。
趁着还没被和谐，我们抢先看看R9 390X显卡的详细规格吧。这款显卡将使用水冷设计（WCE水冷版），流处理器单元为4096个，加速频率1050MHz，浮点性能8.6TFLOPS，这个性能已经比GTX Titan X还要高了。
显存也确定使用HBM超高带宽内存技术，频率1.25Gbps，容量8GB，等效位宽4096bit，带宽达到了1024GB/s，远高于R9 290X的320GB/s。
供电接口看起来很有弹性，有6+8pin，也有双8pin，估计TDP功耗真的如之前所说达到了300W级别，不比R9 290X低。
作为新一代显卡，自然也会支持DX12，而且是首个完整支持DX12 Tier3的显卡，同时还有AMD的Mantle及OpenGL 4.5。
R9 390X显卡上最大的看点是HBM显存，目前使用的主要是GDDR5，但HBM带宽比GDDR5更高，同时功耗更低，属于下一代技术，我们之前也有过详细介绍：AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM：性能提升65%。此前传闻R9 390X由于技术限制只会配备4GB HBM内存，但现在来看，AMD直接推出了8GB HBM版了。
如之前所说，AMD使用的HBM频率1.25Gbps，等效位宽4096bit，带宽高达1024GB/s，而且HBM内存的电压更低，标准电压1.2V，最低1.14V，最高1.26V，GDDR5电压还要1.5V。
水冷设计
R9 390X显卡将使用水冷散热器，估计外观跟之前R9 295X2的很相似，AMD表示水冷开始GPU及HBM显存保持在低温度工作。
