ELIFE S系列的机身厚度相信一直是大家关注的焦点，金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，可以说该机并没有一味的追求薄，在中框部分，我们可以看到金立ELIFE S7采用了非常有趣的“奥利奥”设计，金立官方表示这个设计灵感来源于驼峰，并且这个看似复杂的中框是一体式的，中间的凹槽处的弧度以及做工非常棒，航空级别的镁铝合金也在质感方面有着出色的表现。经历过多少道工序什么的我觉得用户并不在意，但是出色的手感以及给力的做工确实能够实实在在的感觉到。
机身左侧的SIM卡槽
机身右侧的按键的做工很精致
而在细节方面，金立ELIFE S7顶部并没有特别的耳机孔，不过“驼峰”的切面并没有让整个机身顶部显得太“秃”，而机身底部则拥有麦克风、扬声器以及3.5mm的耳机接口，根据官方的说法这也让该机成为了全球最薄底出音手机，从实际使用的角度来看，底部出音也确实更人性化一些。
一拖二的卡槽都使用小卡
机身右侧是手机的电源键以及音量键，两个按键的做工依旧非常的精致，而在机身左侧则是一个SIM卡槽，我们可以看到它采用了一拖二的设计，并且都使用了小卡的设计，该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模网络。而在电池方面，金立ELIFE S7采用了容量为2750mAh的电池，这对于一款机身厚度只有5.5mm的手机来说也是不容易的了。
给人惊喜的Amigo OS 3.0
在如今机会所有的手机厂商都推出了自家的定制版UI，作为老牌厂商的金立事实上在很早就推出amigo，而且整个UI确实非常漂亮，而进化到amigo 2.0时笔者依然觉得在色彩搭配以及扁平化等方面，金立确实足够有预见性。
amigo OS 3.0第一印象很惊艳
