前段时间小米4的“点胶门”闹的沸沸扬扬，起因是有网友指出，小米4并未对主板上的芯片注入电子胶水，因此产品的损坏率会大大增加，并且还有人专门列出了iPhone 6来说事，为大家解释何为点胶。
点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施，通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低，缺点是不易维修。
不过近日，微博网友@GeekBar创始人磊哥却爆料称，iPhone 6和iPhone 6 Plus主板大部分元件都不点胶了，只有核心芯片才会被点胶，而在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。按道理说这不应该是苹果的作风，因为在iPhone 4和iPhone 4S时代，主板上重要芯片均被点胶，iPhone 5和iPhone 5S时代，重要芯片部分被点胶，如此说来苹果的品控貌似在一直降低。
@GeekBar创始人磊哥还表示，虽然不清楚该问题是否为生产批次不同而导致的，但是6代的质量的确不如5S代了。
除此之外，他还列出了几张没有经过点胶而被液体侵入的手机照片，可以看到主板上的元器件发生腐蚀，所以芯片点胶后，虽然会给维修造成困难，但是却可以减小进液后对主板的侵蚀。
4和4S时代重要芯片均被点胶
6和6 Plus核心元件被点胶，机身开口处辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入
没有经过点胶而被液体侵入的手机照片
