HIS R9 290金立方采用了非公版的设计，元器件方面采用了全固态电容、封闭式电感，供电方面采用了5+1相核心显存独立供电，同时搭配6+8PIN的独立供电接口，保证显卡的稳定运行的同时还能够增加超频空间
5+1的供电设计保证了核心的性能
8+6PIN能够提供强大的电力
同时，HIS R9 290金立方搭载了GDDR5高速显存颗粒，显存容量为4096MB、显存位宽为512Bit、显存带宽高达332.8GB/s、显卡默认核心频率1040MHz（而公版默认核心频率仅为947MHz）、显存频率5200MHz（公版默认显存频率5000MHz）,并且支持GPU Boost Clock技术。
HIS沿用了旗舰级R9 290X的双风扇IceQX²的散热方案，采用5热管设计，铜底导热设计能够将热量均匀的分布于5条热管，保证了导热效率。
热管弯折工艺上的处理也是非常完美，热管上见不到任何在由于热管弯曲所导致的皱褶存在，有效的避免了在热管工艺上出现的导热障碍。
同时金立方的散热系统配备了独家的支撑板，不但能够保证显卡不会变形，同时覆盖了包括供电与显存部分在内几乎所有发热大户，有效的增强了散热能力，保证显卡整体的温度不会过高，避免出现“核心冰凉，显存烫手，供电即将冒烟”的情况（你懂我说的是什么卡→_→）。
