水冷散热
华硕去年的ROG ARES II(相当于增强版Radeon HD 7990)不但技术规格牛X，还采用了水冷散热，而这一次的R9 295X2，华硕据说也参与了研发设计，因此同样使用Asetek水冷方案就毫不意外了。
R9 295X2的每一颗GPU核心都覆盖着Asetek高端的铜底水泵，然后串联在一起，而在显卡之外的另一端，是一个厚度38毫米的散热排，，可外挂一个或两个120/140毫米风扇(标配一个120毫米)。
AMD还使用了金属背板、中央风扇来进一步增强散热，其中风扇和它下边的另一块铜质散热片负责照顾供电电路和显存颗粒。
散热排上的风扇直径120毫米，简单的双针供电，标称转速1200-200RPM(±10％)，实测空闲时大约1340RPM，满载时大约1860RPM。
显卡上的风扇较小一些，转速范围1350-2050RPM，由显卡上的风扇控制器来掌，握，但它相应的是PCB温度而不是核心温度，因此不能自定义转速。
