内存带宽的高低一直是制约整体系统性能的关键因素，当今高端显卡的最大带宽也不过才接近300GB/s。HMCC协会今天宣布了混合内存立方体(HMC)技术的第二个版本，带宽达到了惊人的480GB/s。
HMC内存使用硅穿孔(TSV)技术，将美光的多颗内存颗粒垂直封装在一起，四颗4Gb的就能组成2GB，初代内存带宽160GB/s，同时能耗比传统内存降低70％。
新规范将内存带宽增加了整整两倍，主要得益于传输数据率的提升，10Gbps、12.5Gbps、15Gbps，一路最高可达30Gbps。
每秒技术半个TB的超高带宽，完全可以解决下一代网络设备、显卡、游戏机和其他非便携设备对高带宽的渴求，配合新工艺的20nm、14nm FPGA/SoC效果更佳。
