卡槽、供电及散热：
Hi-Fi B85N 3D主板的规格为17cm*17cm，整个主板可以用一个手掌来表示长度，非常小巧的主板上集成了密密麻麻的电子元器件，而这也是小板的一个特点：小，确五脏俱全。
CPU卡槽为LGA 1150规格，支持Haswell架构的英特尔处理器，不过在工厂的选择上映泰并没有选择富士康，而是LOTES的。
小板因为局限性，所以并不会给于太多的供电相数空间，而本次映泰的Hi-Fi B85N 3D主板的供电为3+2相，完全可以维持B85系列芯片组主板的高负载运行。当然，B85芯片组原生也不带超频技术支持，所以足矣了。
当发展到X8系列后，英特尔的芯片组确实不再像之前P4X系列和X58系列那么热了。所以相对的映泰的B85芯片散热器要小了一些。
另外为了节省主板空间，映泰Hi-Fi B85N 3D采用了竖型安装电池的方式。
