美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐（SCE）次世代主机“Play Station4（PS4）”全球首发独家拆解报导，请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。
PS4采用由AMD所提供、整合中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）的APU整合处理器，搭配16颗共8GB的??GDDR5记忆体。主要基板与初代PS3一样采用倒置配置，正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合，将冷却气流从左右两侧的进气口导入，经过散热器与电源供应器后，从后方的排气口排出。
SCE工程部门总监凤康宏亲自拆解示范
主框架（中）与电源供应器（前）
L型的主要基板，采用正面朝下的倒置配置
主要基板关键零组件
A：主要处理器
B：8GB GDDR5记忆体（部分）
C：次要处理器
D：Wi-Fi天线
