全新奢华供电：Radeon HD 6900内部解析(一)

Radeon HD 6870/6850使用了不同规格的PCB，Radeon HD 6970/6950则是共享同一个设计方案，唯一的差别就在于辅助供电接口：前者六针加八针、后者双六针。

Cayman GPU核心由台积电40nm工艺代工，集成26.4亿个晶体管，核心面积389平方毫米，倾斜45度角安置，依然不需要金属散热顶盖的帮忙而直接裸露于外。从芯片表面上的标识看，首批生产时间基本都是2010年第43-44周，也就是10月底到11月初。

Radeon HD 6970/6950使用的都是这一种芯片，只是后者屏蔽了128个流处理器和8个纹理单元，频率也有所降低。 

GDDR5显存颗粒依然来自海力士半导体，但不再是以往Radeon HD 6800/5800/5700系列上普遍使用的“H5GQ1H24AFR-T2C”，而是升级到了“H5GQ2H24MFR-R0C”，全球第一颗单颗容量达到256MB(2Gb)的GDDR5显存颗粒，所以只需要八颗就构成了256-bit位宽、2GB容量的规格。这种GDDR5内存颗粒今年下半年才刚刚量产，54nm工艺制造，FBGA 170-Ball封装，标准工作电压1.35V，理论带宽可达7Gbps，AMD也将其定在了最高5.5Gbps，远远超过NVIDIA方面。 

位于PCB右侧的供电模块自然是重中之重，而且AMD此番使用了全新的数字PWM供电控制器、电感等元件，相关资料也几乎没有，比如控制器来自大家都比较熟悉的Volterra，但编号为VT1556MF，还是头一次见到。

核心供电为六相设计，搭配了两颗同样全新而找不到相关资料的数字PWM，编号分别为CLA1108-4-50TR-R、CLA1108-2-50TR-R，分工负责四相、两相供电。旁边是两相显存供电，使用了两颗比较常见的R23封闭电感，旁边其实还有两颗，用于辅助供电。今后如果有更多资料我们会再给大家做深入介绍。