据Wccftech报道，三星电子在2026财年第三季度财报电话会议上释放了存储行业的关键预警：全球内存紧缺状况将在2027年进一步恶化，供应紧张的局面会持续到2028年。
这份财报交出了堪称史诗级的业绩，三星Q3总营收195.3万亿韩元，环比上涨14%，同比暴涨127%；营业利润突破100万亿韩元，成为全球首家达成该成就的科技企业，存储业务DS部门是本次业绩爆发的核心推手，HBM高带宽内存、DRAM与SSD的AI相关需求持续爆发。
在最受AI行业关注的HBM产品线上，三星确认2027年的全部HBM产能已经被客户预订一空。下一代HBM4E计划在2027年上半年量产，下半年持续爬坡产能；同时8000MT/s及以上规格的DDR5、面向AI服务器的PCIe Gen6企业级SSD、高密度QLC SSD等新品都在稳步推进。
三星高管解释，即便公司增加资本开支，也很难快速拉高存储比特产出。新一代HBM裸片尺寸更大、金属工艺层数大幅增加，行业产能从传统DRAM向HBM切换存在硬性的物理工艺瓶颈。目前三星已和十家大客户签署长期供货协议，长约锁定了自身60%-70%的存储总产能，合作客户也从云巨头，拓展至移动、汽车、网络设备领域。
代工业务同样迎来增长，三星2nm工艺订单今年预计同比翻倍，4nm制程已经拿下大量美国AI大客户，2nm主要客户将在今年下半年进入量产，同时三星还在攻坚3D堆叠等先进封装技术。
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