产品拆解
MEOW X16 Pro的D面设置了大面积进风网孔，开孔区域基本覆盖两枚散热风扇以及中部的主要发热区域。底部的长条形脚垫能够将机身适当抬高，为散热系统留出进风空间，同时提升电脑放置在桌面上的稳定性。
拆下D面后，可以看到MEOW X16 Pro内部采用了比较规整的分区设计。双风扇与热管模组集中在机身上半部分，中部安排内存、固态硬盘和无线网卡，下半部分则由80Wh电池占据，两侧各布置一枚扬声器。主要元件表面还覆盖有绝缘片和金属屏蔽罩，内部线材也进行了固定与整理。
散热方面，MEOW X16 Pro搭载酷冷2.0散热系统，由两枚大尺寸涡轮风扇、3根D8热管和1根D5热管组成。多根热管覆盖CPU、GPU及其周边供电区域，并将热量导向机身两侧与后方的散热鳍片，配合四出风口结构完成散热。整套模组为锐龙7 8745HX和115W GeForce RTX 5060笔记本电脑GPU提供散热基础，支持55W+115W的整机性能释放。
D面内侧对应主要元件的位置还设置了金属屏蔽层和导热垫，可以与内部覆盖件贴合，辅助传导内存和固态硬盘等区域产生的热量。大面积进风网孔也与两枚风扇的位置直接对应，缩短了冷空气进入散热模组的路径。
内存区域配备两个SO-DIMM插槽，并为两条内存分别设置导热片，在起到保护作用的同时也能辅助散热。两个插槽均采用可拆卸设计，后续可以根据使用需求更换更大容量的内存。
我们拿到的机型配备两条来自Lexar的8GB DDR5-5600内存，组成16GB双通道配置，时序为CL46。不过受限于AMD平台，实际运行在5200。双通道内存可以为处理器提供更充足的带宽，对游戏帧率以及多任务处理都有帮助。
硬盘区域提供两个M.2插槽，分别支持PCIe 5.0和PCIe 4.0规格。PCIe 5.0槽位预装一块YMTC长存512GB PC41Q PCIe 4.0固态硬盘，同时保留另一条PCIe 4.0 M.2插槽，用户可以直接加装第二块固态硬盘，在不替换原有系统盘的情况下扩充存储容量。
无线网络部分采用可拆卸的MediaTek MT7922无线网卡，并连接两根天线，支持Wi-Fi 6E无线网络。
机身下半部分配备一块80Wh锂离子电池，较大的电池容量能够为移动办公、影音播放和轻负载使用提供续航保障。电池通过螺丝固定，并使用独立排线与主板连接，两侧的扬声器单元也得到完整保留。
整体来看，MEOW X16 Pro内部空间利用较为充分，双风扇四热管散热模组覆盖主要发热元件，同时提供两条SO-DIMM内存插槽和两条M.2硬盘插槽。内存、固态硬盘和无线网卡均采用可更换设计，为后续扩容和维护留下了充足空间。
