七彩虹橘宝MEOW X16 Pro游戏本评测：环域智控带来更多新玩法

烤机测试

为了考察MEOW X16 Pro在持续高负载下的性能释放与散热表现，我们将整机切换至狂暴性能模式，并分别进行CPU单烤、显卡单烤以及CPU与显卡双烤测试。烤机时室温26℃。

首先使用AIDA64进行FPU单烤测试。持续运行约15分钟后，锐龙7 8745HX的CPU封装功耗稳定在87W左右，平均封装功耗约84.7W，全核频率维持在4.37GHz左右。此时CPU温度为93.8℃，测试过程中的最高温度为94.9℃，监控软件未记录到过热降频，能够保持稳定的持续性能释放。

随后使用FurMark进行GPU单烤。持续测试约17分钟后，RTX 5060 Laptop GPU保持100%负载，核心功耗稳定在114W左右，核心频率约2182MHz。此时GPU温度为64.9℃，显存结温为60℃，整体功耗已经接近115W的满功耗水平。

双烤测试同时使用AIDA64 FPU和FurMark向CPU、GPU施加负载。稳定运行后，CPU封装功耗约56.1W，温度为79.9℃，GPU功耗约113.9W，温度为71.8℃，显存结温为66℃。CPU与GPU合计功耗约170W，基本实现55W处理器加115W显卡的整机性能释放，监控中也没有出现过热降频或硬件错误。

接下来观察双烤状态下的机身表面温度。热量主要集中在键盘中下部区域，中心高温位置约48.4℃。经常接触的左侧游戏按键区域约31℃，左右掌托约31.7℃至33.6℃，触控板附近约30.9℃，常用操作区域保持了相对舒适的温度。

在相同的双烤状态下，声级计测得运行噪音约为55.5dBA。此时双风扇已经进入高转速工作状态，为CPU与GPU合计约170W的持续性能释放提供散热支持，整机调校呈现出明显的性能优先取向。

综合来看，MEOW X16 Pro在CPU、GPU单独负载以及双重高负载下均能保持稳定运行。双烤时约170W的核心总功耗说明整机性能释放较为充分，同时键盘常用区域与掌托温度控制合理，可以满足长时间游戏和高负载创作场景的需要。