WiiU承袭Wii当初的“低耗电高效能”设计理念，首度在自家主机上採用多核心CPU，搭配多晶片模组(Multi-Chip Module)技术，将Wii U搭载的CPU与内嵌大容量记忆体的GPU等主要处理晶片封装到单一模组中，提高晶片之间的通信速度，同时降低晶片封装成本与耗电量。

来自RENESAS、IBM、AMD等不同供应商的晶片集与此处