近日，一名玩家分享了自己电脑出现的异常散热事故：在拆一台紧凑型小机箱时，他发现搭载的同德RTX 5070 Ti显卡背板因高温发生融化，并进一步损坏了旁边的显卡延长线（Riser Cable）。
据该玩家介绍，他此前正在为主板刷写BIOS，因此需要断开所有硬盘等设备。在拆卸这台紧凑型机箱时，意外发现显卡背板区域已经出现严重过热现象，塑料材质的背板不仅发生变形，还导致附近的延长线部分熔化。
为了应对此前遇到的高温问题，该玩家曾尝试增加一个额外进风风扇，希望改善机箱内部气流。但事实证明，主动散热依然无法阻止高温带来的损害。
该事件也引发了玩家和硬件社区对于“显卡塑料背板设计”以及小型机箱兼容性的讨论。
部分硬件爱好者指出，相比铝合金背板，塑料背板在辅助散热方面存在明显不足，无法有效帮助PCB区域释放热量。而在空间极为有限的小机箱中，显卡背部、延长线以及其他塑料组件距离过近，更容易因为热量堆积产生额外风险。
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