索尼最近公开的一项硬件专利显示，下一代PlayStation主机有望根治PS5长期存在的散热隐忧。
现役PS5为了追求极致导热效率，在处理器与散热器之间采用了液态金属作为导热介质。虽然散热效果显著，但争议从未停止——由于液态金属会受重力影响向底部堆积，导致芯片上方接触面导热不均匀，进而引发主机过热甚至漏液风险。这一问题在早期竖放机型中尤为突出，尽管索尼在PS5 Slim和Pro版中通过加深APU散热槽等方式做了改良，但始终未能从物理层面彻底根除。
而根据2026年1月26日提交、6月正式公开的专利文件显示，索尼计划在下一代主机上彻底弃用液态金属。取而代之的是一套基于液体蒸发循环的密封式散热方案：在特制热导管内密封注入标准冷却流体（如水），处理器发热时液体蒸发带走热量，流向散热鳍片冷却后再度液化循环。这套方案不仅能提供高效散热，更彻底消除了液态金属外泄的物理风险。
最关键的是，新设计解决了“直立还是横放”的难题。专利中的热导管设计了“渐缩”与“延伸”区段——直立放置时，延伸区段会像蓄水池一样调节管内液位，防止液体因重力过度堆积在底部。无论玩家选择横放还是直立，冷却液的分布和蒸发效率都能保持一致。
当然，专利不等于最终产品。索尼每年都会提交大量硬件设计专利，其中相当一部分不会落地。但从PS5液态金属问题引发的长期争议来看，这套新方案至少指明了索尼在下一代主机上的思考方向。
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