7月13日，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，台积电2nm制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其8月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电2nm打造的Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。
台积电过往推出最新制程，苹果都是首个采用并导入自家移动设备的客户。不过这种惯例今年被打破，谷歌将成为台积电2nm首发客户，引发关注。不过业界认为，随着旗舰手机导入2nm工艺成为主流，台积电将成最大赢家。
目前，谷歌已经发出“Made by Google”邀请函，将于美国时间8月12日举办新品发布会。业界普遍预测Pixel 11系列机型将在当天亮相，搭载Tensor G6自研处理器。
按照惯例，苹果的A20芯片也会在9月的秋季新品发布会亮相，稍晚于谷歌Pixel 11系列手机。而高通将在8月22日举行骁龙峰会，推出骁龙8 Elite Gen 6芯片。外界普遍预测8E6会有标准版/Pro版两个版本。联发科也会在第三季度推出次世代移动芯片，可能命名为天玑 9600并采用台积电2nm工艺。
据爆料，台积电2nm（N2）制程是其首个导入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术的工艺节点。与现有的N3E制程相比，N2制程在同功耗下性能可提升10%至15%，同性能下功耗降低25%至30%，晶体管密度增加15%。
具体到谷歌Tensor G6芯片，据此前爆料，其CPU采用7核心架构，包含1颗主频4.11GHz的ARM C1-Ultra超大核、4颗3.38GHz的C1-Pro大核及2颗2.65GHz的能效核。
