主板外观
微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI采用了标准的MATX版型，尺寸为243.84mmx243.84mm。整体配色以深黑色PCB为主，搭配大面积的暗灰色与黑色金属散热装甲。主板上半部分布置了AM5插座、四根DDR5内存插槽以及覆盖供电部分的厚重散热片，下半部分则由大面积的M.2和芯片组散热片覆盖，整体视觉效果紧凑且富有科技感。主板背面由于采用了SMT焊接工艺，背面的针脚焊点非常平整干净，大大降低了装机时刺伤手指的风险。背部中央是厚实的AM5金属背板，用于固定CPU散热器，右侧可以看到清晰的内存与PCIe插槽焊点。此外，微星还在主板边缘和螺丝孔周围印有白色的防碰伤警告标识，并标注了各类认证图标，细节设计十分到位。
主板左侧为供电散热片与一体式I/O装甲。散热片采用了亮面金属与磨砂质感相结合的工艺，上方镶嵌有一块银灰色的金属铭牌，上面印有“MSI ARSENAL GAMING”字样以及醒目的MAG家族式盾牌Logo。散热片侧面设计了斜向的散热格栅，在提升散热面积的同时也增强了立体感，下方则是标志性的“msi”黑底暗纹Logo，与整体的硬朗风格相得益彰。
主板顶部的供电散热片同样采用了黑灰配色，表面有规则的阶梯状散热条纹以增大与空气的接触面积。散热片上方印有黑色的“MAG”系列标识，并在左右两侧点缀了微星新一代硬件标志性的浅绿色“X”形十字元素，为原本低调沉稳的金属装甲增添了一丝视觉亮点，同时下方整齐排列的固态电容也彰显了扎实的供电用料。
主板下半部分可以看到由两块厚实金属片组成的M.2与芯片组散热装甲。左侧的M.2散热片上印有“MORTAR MAX”字样，右侧的芯片组散热片则印有“MSI ARSENAL GAMING”和斜向线条纹理。两块散热片表面均点缀了淡绿色的“X”元素，彼此线条交错呼应，形成了一个视觉上的整体，不仅能为高性能固态硬盘和芯片组提供良好的被动散热，也让主板下半部分的视觉效果更加饱满。
主板供电
CPU供电接口设计在主板左上方，为8+8Pin设计。
供电方面，微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI为14+2+1相设计，14相为核心供电，2相为SOC供电，1相为MISC供电。其中14相核心供电和2相SOC供电采用SPS MOS，型号为ISL99380，来自瑞萨电子，单相载流80A。PWM芯片型号为RAA229620，同样来自瑞萨电子。
MISC供电为1相，型号为BR00，即AOZ5516QI，来自AOS，单相载流55A。
