AMD下代RDNA 5显卡或将提前发布
AMD下代Zen 6 CPU现身AIDA64
网友RTX 5090用一年后导热凝胶大面积溢出
博主将GTX 1650显存改到8G后跑分翻倍
国外网友给RTX 3060显卡配了台冰箱
烧毁史上最惨的RTX 5090现身
AMD下代RDNA 5显卡或将提前发布
近日有爆料人透露，AMD RDNA 5架构显卡可能会提前至2027年中发布，此时间将早于此前业界普遍预期的2028年，并有望抢先NVIDIA的下一代产品推向市场。
此前曾有消息称，由于AI火热、全球DRAM短缺推高显卡成本等原因，AMD和NVIDIA的下一代游戏GPU都将推迟至2028年，但爆料人“摩尔定律已死”最新获取的OEM供应链信息显示AMD或已改变了这一计划。
消息称近日有一家主要的OEM收到AMD通知，可能在2027年中收到首批RDNA 5桌面显卡，该OEM据此判断RDNA 5将在2027年底前正式上市，这一时间节点与下一代Xbox主机的时间高度吻合。
据悉，Xbox Helix将采用RDNA 5 GPU，预计于2027年底发布，而桌面版RDNA 5中高端型号将共用同一颗核心芯片。主机和显卡共用核心意味着AMD必须在主机上市前完成桌面显卡的量产准备，2027年中发布桌面版在时间线上符合逻辑。
另外，有消息称RDNA 5架构显卡提前发布的另一个原因来自NVIDIA的RTX 50 SUPER系列，NVIDIA计划在今年底或2027年第一季度推出RTX 50 SUPER系列，而AMD方面目前并没有对应的显卡产品。
AMD提前推出RDNA 5桌面显卡这波操作既能对抗RTX 50 SUPER，又能在RTX 60系列发布之前享受先发优势。在全球存储短缺、显卡涨价的大背景下，AMD如果真的能够提前亮牌并定价合理的话，对PC玩家来说将是一个好消息。
AMD下代Zen 6 CPU现身AIDA64
AIDA64日前发布了Extreme 8.30.8332测试版，在更新日志中列出了对AMD K1A.18 Mustang Peak和K1A.88 Olympic Ridge两款处理器的初步支持，这意味着AIDA64已经可以根据芯片ID认出产品名称，不过不代表开发者已经拿到CPU设计或规格方面的信息。
其中K1A.88 Olympic Ridge名称代表AIDA64将这款AMD处理器添加了初步支持，不过尚未确定是PC版还是移动版。Mustang Peak则在此前于AMD官方线程撕裂者TR6桌面处理器文档页面中列出，同一页面还提到一款基于Zen 6 2nm核心的线程撕裂者Pro CPU，支持DDR5和PCIe Gen 6。
AIDA64此次为K1A.18 Mustang Peak单独新增条目，说明监控工具已开始为多款Zen 6产品做识别准备。另外更新日志中还出现了其他已知的Zen 6代号，包括K1A.8 Medusa APU、K1A.9 Venice SP8 CPU和K1A.14 Medusa 2/3 APU。
目前AMD尚未公布Zen 6产品线的型号、频率、核心数量等信息，不过从AIDA64、AMD文档和此前泄露信息来看，Zen 6架构处理器将覆盖桌面、APU、工作站和HEDT多条产品线，其中对应AMD下一代桌面锐龙处理器的Olympic Ridge将采用Zen 6架构核心，有望升级NPU但会砍掉部分核显性能。
网友RTX 5090用一年后导热凝胶大面积溢出
近日，一位ID为Correct_Difference72的国外网友在对其使用超过一年的RTX 5090进行拆机检查时，发现显卡有大量的原厂导热凝胶溢出到了散热器内部，导致GPU核心下半部已经几乎没有导热凝胶覆盖了。
这位用户称其显卡采用的是竖置安装，日常使用中GPU温度最高约为76°C，但在进行游戏时风扇转速有时会跳到2000 RPM左右，因此他怀疑是热点温度已经失控，故而拆开显卡进行查看。图片显示凝胶大量淤积在均热板上半部分，还留下了变色痕迹，而GPU核心下半部分基本处于裸奔状态。
目前该网友已将导热材料替换成了PTM7950相变导热垫，并建议同款用户如果也在采用竖置安装方式，在使用一年以上时最好也拆开检查一下。帖子里他还调侃了一句：“别担心保修，本来也不会给你保的。”
博主将GTX 1650显存改到8G后跑分翻倍
近日，一位ID为Paulo Gomes的博主通过更换显存芯片的方式，将一张GeForce GTX 1650的显存从4GB提升到8GB，并在跑分软件中获得了接近翻倍的出色成绩。
需要提及的是，并非所有版本的GTX 1650都能升级，GDDR6显存芯片有1GB和2GB两种容量规格，如果显卡使用的是1GB颗粒，理论上只需替换为2GB颗粒即可完成容量翻倍。但GTX 1650有三个版本的芯片，分别是TU117、TU116和TU106，其中TU106原本用于中端RTX 20系列，后来被NVIDIA下放到GTX 1650上，这个版本使用1GB GDDR6颗粒，恰好满足升级条件。
Paulo Gomes的操作并不复杂，将PCB上的4颗1GB GDDR6颗粒拆下，换上4颗三星HC16 2GB GDDR6颗粒，显存容量就从4GB变成了8GB，且整个过程甚至无需修改固件。改装完成后跑Unigine Superposition基准测试，成绩从改装前的624分直接来到了1245分，提升接近100%。
Paulo Gomes没有展示游戏实测，不过根据经验可以推测，单纯显存容量的翻倍，除非在对GPU性能要求不高，4G显存不够用，而8G显存又刚好能够拿捏的游戏中从才能带来质的飞跃，毕竟GPU核心算力本身是没有任何变化的。
不过话说回来，在当前主流游戏对显存的需求越来越大的大环境下，4GB显存在不少新游戏中已经成为瓶颈，扩到8GB后实际帧率表现想必会比原来有所提升，甚至不少原本卡到玩不了的游戏也将拥有一战之力。
国外网友给RTX 3060显卡配了台冰箱
近日，一位ID为TrashBench的博主将一台制冰机改造成了RTX 3060的散热系统，并在《赛博朋克2077》中成功将显卡的GPU核心温度从约60℃压制到了22℃。
在此之前，该博主还曾做过不少硬核散热实验，包括使用汽车防冻液、冰柜、变速箱油等来给显卡降温，而本次该博主则玩了波大的，直接将制冰机放到显卡上试试极限。
该博主在改装时先拆掉了RTX 3060原装散热器，在核心上安装定制固定框架接入水冷管，制冰机里放一台潜水泵并注满水，构成闭合循环回路，显卡产生的热水流入制冰机水桶，冷却后再被泵回显卡。
在只接好管路跑基准测试时，GPU温度大约在44℃，但水温一直在升，温度稳不住。随后开启制冰机制冷后温度又降了10℃左右，不过由于制冰机的压缩机按固定周期运行，每次只工作几秒就把冰块排入水中然后停机，这个节奏由一个不可调节的温控器控制，散热完全跟不上显卡的发热速度。
TrashBench的解决办法十分简单粗暴，他直接拆掉了原装温控器，换上一个从冰箱拆来的替代件，强制压缩机持续运转。而压缩机不停只是第一步，蒸发器盘管才是真正负责热交换的部件，而它原本浸在水中的面积远远不够。于是TrashBench用一个小塑料碗垫在盘管下方将其完全淹没，从显卡回来的热水直接冲击蒸发器，至此散热效率这才真正拉满。
最终测试成品测试时，改装前的RTX 3060在运行《赛博朋克2077》时，显卡的核心温度约为60℃，而改装后则稳定在了22-23℃，GPU热点温度也从75℃降至34℃，散热能力提升十分显著。
不过需要提及的是，该博主的改装虽然效果拔群，但其实也就是搞个话题娱乐一下，并不具备实际应用条件，另外在安全性方面也存在着一些隐患。
烧毁史上最惨的RTX 5090现身
近日，越南一家名为quyle.gpufix的GPU维修店同期收到两张送修的RTX 5090，其中一张的16针供电接口被彻底烧毁，GPU核心和显存全部报废，不幸成为自16针接口烧毁事件出现以来，受伤最严重的显卡之一。
据该维修店透露，这张显卡整个16针接口在烧毁后已完全消失，PCB对应区域严重损毁，连内部铜层都暴露在外，烧穿程度前所未见。不仅如此，该显卡的损毁范围还蔓延到了GPU核心和显存，目前两者均已彻底损坏，无法修复。
该维修店在社交平台上表达了对厂商设计的不满，称一张售价高达1亿越南盾的显卡，竟然没有额外设计保险丝来防止短路烧穿电路板，而保修政策却明确拒绝火灾和爆炸案例。
quyle.gpufix的维修人员指出，火灾和爆炸的根源是电路故障和厂商制造的缺陷元件，并非用户操作不当。他们还提到，过去只有EVGA提供覆盖火灾和爆炸的高规格保修，但EVGA已退出显卡市场，如今消费者已无处寻求类似保障。
说来因16针供电接口安全隐患导致的事件可以说是屡见不鲜，自RTX 40系列起，该接口已导致大量高端显卡报废，其中以RTX 4090和RTX 5090为重灾区，不过像此次烧毁如此严重的可以说还是比较少见了，一般比较常见情况的烧毁事件仅是显卡或电源的对应接口受损，其它部位基本没有受到影响。
在此之前，AMD功耗较低的RX 9070 XT也出现过类似事故，说明问题并非单纯由高负载引发。此后行业推出了更安全的12V-2x6标准和ATX 3.1电源，但烧毁事件仍在持续。目前16针接口仍没有根本性修复方案，用户只能通过规范安装来降低风险，但即便操作无误也无法完全避免，着实让用户有点难受了。
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