主板I/O与芯片
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI预装了一体化I/O挡板，拥有1个HDMI 2.1 FRL（8K@60Hz）接口、1个RJ45 5GbE接口、1个RJ45 2.5GbE接口、9个USB-A 10Gbps接口、2个USB-C 10 Gbps接口、2个USB4接口、2个3.5mm音频接口、1个光纤音频接口，同时还设计有1个免U刷BIOS按钮和1个BIOS清空按钮以及一个可以在BIOS自定义的智能按钮。
外围芯片方面，无线网卡芯片从高通换成了联发科，型号为MT7927，旗舰级的WiFi 7芯片，有线网卡仍然是瑞昱RTL8126+RTL8125的标准配置，声卡为瑞昱ALC4080，为板载声卡中的旗舰型号。同时，主板配备了外置时钟发生器，型号为瑞萨RC26008，支持超外频等极限玩法。BIOS芯片容量也升级到了512Mb（64MB），可以在未来更加从容地应对Zen6处理器的升级。
