烤机测试
烤机截图（点击查看大图）
在室温26℃的情况下，开启PBO Advanced，使用AIDA64系统稳定性测试单烤FPU，锐龙9 9950X3D2在单烤30分钟后，CPU封装功率稳定在260W左右，完全跑满了9950X3D2的功耗。此时软显MOS温度为107.5℃。
烤机过程中使用热成像仪观测主板表面温度，发现MOS散热装甲的表面温度约为93℃，上方MOS装甲为91℃，供电MOS PCB板处接近108℃。
内存测试
默认EXPO
EXPO+延迟杀手+高频宽+紧参“逆天香”
由于微星MPG X870E CARBON MAX WIFI的BIOS支持“Latency Killer”延迟杀手以及“High-Efficiency Mode”高频宽模式，我们在BIOS中将其打开，并且将“Memory Timing Prest”紧参选项调节为“逆天香”，重新进行测试，可以发现读写复制均有提升，延迟从79.2ns下降至66.9ns，效果非常显著。对于不善于内存超频的新手玩家或者不愿花费时间精力超频的玩家来说无疑是一大利器。该功能有效降低了内存调校的门槛，能为不熟悉超频机制或是不愿折腾的用户省去很多反复测试的麻烦。
外频超频
由于微星MPG X870E CARBON MAX WIFI支持超外频，因此我们也进行了超外频测试，我们需要在BIOS中将CPU BCLK设置中将eCLK Mode选择为非同步的eCLK1(Asynchronous)模式，之后将CPU基频调整为指定的数值，默认为100，我们提升至103。
超外频前
超外频后
重新进行CineBench 2024测试，发现单核跑分由140提升至144，涨幅约2.8%，多核跑分由2388提升至2506，涨幅约4.9%，提升幅度非常可观。
结语
作为CARBON暗黑系列的精进之作，微星MPG X870E CARBON MAX WIFI主板精准解决了前代产品在专业场景和极客调校上的微小痛点。通过底层的PCIe通道重构，该主板成功终结了插上第二块直连固态硬盘导致主显卡插槽被迫降速的尴尬，并在双卡并联时实现了完美的PCIe 5.0 x8+x8对称拆分。同时，得益于瑞萨RC26008外置时钟发生器的加入，异步外频超频（eCLK Mode）机制得以完整解锁，为追求极限性能的极客玩家带来了可观且安全的底层性能榨取空间。
除了核心架构的重构，主板在基础用料与软件生态上也展现出了顶级AM5平台应有的硬核实力。强悍的18+2+1相110A SPS供电规格能够轻松喂饱260W满载释放的旗舰处理器，而升级至64MB的BIOS芯片则为未来的Zen6架构升级提供了从容的冗余空间。配合Click BIOS X界面，其内建的Latency Killer延迟杀手与一键紧参功能有效降低了内存调校的门槛，让不愿折腾的玩家也能轻松获取可观的低延迟收益。综合来看，微星X870E暗黑MAX主板通过对PCIe通道的精细化修补与硬核超频特性的补齐，实现了功能与扩展性的升级，依然是当前高端硬核玩家搭建高规格平台时兼具稳定性与全面性的高素质之选。
