烤机测试
在室温24℃、开放式环境下，使用AIDA64系统稳定性测试单烤FPU（开启AVX-512），在持续15分钟后，CPU封装功率稳定在150W左右，由于七彩虹B850M ULTRA OC并没有直接提供软显的MOS温度参数，因此我们无法直接得知MOS温度情况。
在测试过程中通过红外线热成像仪观察温度表现，可以发现，VRM MOS装甲的温度在64℃左右，左侧装甲有装饰件覆盖的部分的温度为56℃左右。
内存测试
EXPO
在BIOS中勾选开启内存自带的EXPO文件后，使用AIDA64内存与缓存测试进行测试，读取约为64GB/s，写入约为80GB/s，复制约为58GB/s，延迟为72.8ns。
EXPO+高能效+低延迟“Tightest”
在BIOS中，打开高能效模式，同时将低延迟调整为最高的“Tightest”档位，重新进行测试，发现读取基本无变化，写入上升至89GB/s，复制提升至62GB/s，延迟下降至62.4ns。
结语
综合来看，七彩虹iGame B850M ULTRA-OC V14算得上是近期B850阵营中一块颇具“黑马”气质的产品。它不仅给到了同级少见的4个M.2接口与双PCIe 5.0 SSD支持，还通过显卡快拆、M.2免工具拆装、Debug数码管等设计，明显提升了日常装机与后期升级体验。实测中，其10+2+1相60A供电也足以稳定驾驭锐龙7 9800X3D这类高性能处理器，在游戏与烤机状态下都展现出了不错的稳定性，而X3D AI高帧模式则进一步降低了玩家折腾超频的门槛。
更重要的是，iGame B850M ULTRA-OC V14并没有单纯停留在“堆规格”层面，而是在外观统一性、装机体验以及易用性方面做了不少针对年轻玩家的思考。黑化潮流设计语言配合同系列Ultra显卡，确实更容易打造出风格统一的整机平台。对于想组建一台兼顾颜值、扩展性与游戏性能的AMD平台主机，同时又比较在意SSD扩容能力的玩家来说，这块主板的综合竞争力相当突出。
