主板I/O与芯片
X870E火神预装了一体化I/O挡板，拥有1个RJ45 5GbE接口、3个USB-A 10Gbps接口、4个USB-A 5Gbps接口、2个USB-A 480Mbps接口、2个USB-C 40Gbps（USB4，4K@60Hz）接口，1个3.5mm麦克风接口、1个3.5mm音频输出接口、1个S/PDIF光纤音频接口、1个PS/2键鼠接口。同时I/O挡板处还设计有1个BIOS清除按钮、1个BIOS升级按钮、1个一键超频按钮，WiFi为传统的螺纹设计。
声卡方面，X870E配备了瑞昱ALC1220芯片以及4颗鈺邦科技100μF 16V音频电容，为了进一步提升音质表现，还配备了ES9219Q DAC芯片，完全属于主板中的顶配规格。
有线网卡芯片为瑞昱RTL8126，速率为5GbE。
无线网卡芯片为联发科MT7927，2x2，320MHz，4096QAM，支持WiFi 7，支持蓝牙5.4，旗舰级WiFi 7无线网卡。
USB4芯片为X870E系列标配的ASM4242，来自祥硕科技。
USB 3.0 HUB芯片为GL3523，来自创惟（GENESYS）。
X870E火神为双BIOS设计，因此配置了2个BIOS芯片，均来自武汉新芯（XMC），容量为256Mb（32MB）。
X870E火神支持外频超频，配备外置时钟发生器RC26008，来自瑞萨电子。
灯控芯片来自合泰半导体，型号为HT50F3200V，采用ARM Cortex-M0+架构。
X870E为双芯片串联设计，右下角配备了2枚Prom21芯片。
